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2019年11月，深圳市夏瑞科技有限公司（以下簡稱“夏瑞”）攜手遠大方略啟動《人力資源管理》改善項目。遠大方略項目總監(jiān)姚老師、項目經(jīng)理張老師、王老師入駐夏瑞，通過對夏瑞公司的深入調(diào)研與探討，本期項目主要圍繞企業(yè)經(jīng)營理念和戰(zhàn)略體系、制定三年戰(zhàn)略規(guī)劃與目標、組織結(jié)構(gòu)整合職能梳理、職業(yè)通道與職業(yè)發(fā)展設(shè)計、經(jīng)營績效與分配激勵體系設(shè)計、人力資源管理系統(tǒng)和能力提升等展開改善。

▲項目啟動會

啟動會上夏瑞公司郭總致辭表示：“公司提出了業(yè)績翻倍的戰(zhàn)略目標，這個戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)，依賴于發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)一幫有意愿、有能力達成公司戰(zhàn)略的夏瑞人。我希望通過此次人力資源變革項目，提升公司的組織能力，梳理公司的戰(zhàn)略與人力資源規(guī)劃，優(yōu)化人力資源基礎(chǔ)管理體系，培養(yǎng)人力資源專業(yè)管理能力。”

項目總監(jiān)姚老師代表遠大方略項目組感謝夏瑞公司的信任，并表示項目組一定全力以赴把項目做好！本次項目的主要目標，聚集在三個方面：

1、關(guān)注公司的持續(xù)增長，以提升公司業(yè)績?yōu)槟繕耍?/p>

2、打造組織能力、重視基層人員成長；

3、提升公司的運營效率，層層分解，讓公司各層級理解公司戰(zhàn)略與目標并圍繞目標有效開展工作，支撐公司戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。

項目改善詳細內(nèi)容：

(1) 梳理公司的經(jīng)營理念和戰(zhàn)略體系；

(2) 制定三年戰(zhàn)略規(guī)劃與目標，細化為年度工作計劃和預(yù)算計劃；

(3) 組織結(jié)構(gòu)整合與職能梳理；

(4) 職業(yè)通道與職業(yè)發(fā)展設(shè)計；

(5) 經(jīng)營績效與分配激勵體系設(shè)計；

(6) 人力資源管理系統(tǒng)和能力提升。

輔導(dǎo)公司簡介

深圳市夏瑞科技有限公司成立于2004年4月8日，是一家專業(yè)SMT、DIP、測試、組裝電子產(chǎn)品加工及EMS的企業(yè)，公司擁有全自動印刷機、全自動貼片機、熱回流焊、自動波峰焊等各種先進的電子產(chǎn)品加工設(shè)備；公司廠房面積為8800平方米，一線員工有600多人。目前SMT 12條線，日標準產(chǎn)能1100萬點；手插線四條，日標準產(chǎn)能200萬點；組裝包裝線兩條；同時配備有錫膏檢測儀、離線AOI、ICT、X-RAY、ROHS測試儀等設(shè)備、；公司擁有強大的專業(yè)技術(shù)管理隊伍，應(yīng)用ERP進行管理，實現(xiàn)了全制程的多方位監(jiān)控。

公司片狀元件的貼裝設(shè)備為日本YAMAHA、環(huán)球高精度貼片機、日立模塊機。其貼片精度達到CHIP件+/-0.1M/M，能處理多達一百多種的帶裝元件及托盤、管狀元器件，自動貼裝范圍為0201及以上貼片元器件；在集成電路的貼裝上，公司主要采用YAMAHA激光/視覺多功能貼片機，能處理各類封裝的集成電路，包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封裝元件精度可達+/-0.08M/M,針對BGA封裝元件腳距在0.20MM及以上者均可以自動貼裝; 在手插件方面, 本公司處理板寬范圍50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面, 本公司不僅在采用傳統(tǒng)工藝方面有嚴格的管理，同時也采用綠色環(huán)保工藝----即無鉛工藝進行加工。

在多年良好的服務(wù)及品質(zhì)保證下夏瑞公司與很多國內(nèi)外公司建立長期的合作關(guān)系，我們的客戶有：Honeywell、Victron energy、QTC、Domino、BOSCH、Tallykey、CookTek、Jaga、DEK、瑞斯康達、偉創(chuàng)電氣、步科電氣、固高科技、方位實通、英倍特、艾比森光電、視爵光旭、晶凌科技等。